וואווי מציעה את חוק סולם הטאו כדי לחולל מהפכה בתעשיית המוליכים למחצה

  • החלף את קנה המידה הגיאומטרי המסורתי בקנה מידה בזמן ($ au$) כדי להתגבר על המגבלות הפיזיות הנוכחיות.
  • הוא מציג את ארכיטקטורת LogicFolding כדי להפחית את עיכוב התפשטות האות ולהגדיל את צפיפות הטרנזיסטור.
  • היא מתכננת להגיע לצפיפות טרנזיסטור השווה ל-1,4 ננומטר עד שנת 2031.
  • מעבדי קירין החדשים, שאמורים לצאת בסוף 2026, יהיו הראשונים ליישם טכנולוגיה זו באופן מסחרי.

חוק קנה המידה של טאו, Huawei

מגזר המיקרואלקטרוניקה נמצא בצומת קריטי שבו כללים שנקבעו לפני עשרות שנים מתחילים לקרטע. בהקשר זה, חברת Huawei הציגה הצעה פורצת דרך בשם חוק קנה המידה של טאו , עיקרון מנחה חדש שמטרתו לכוון את התפתחותם של מוליכים למחצה ומערכות אלקטרוניות גלובליות, תוך התרחקות מפרדיגמות מסורתיות.

יוזמה זו, שהוצגה על ידי הא טינגבו בסימפוזיון הבינלאומי למעגלים ומערכות (ISCAS), נובעת כתגובה למיצוי חוק מור. לאחר יותר מחמישים שנות דומיננטיות, קנה המידה הגיאומטרי של טרנזיסטורים נתקל במחסומים פיזיים בלתי עבירים וברווחיות כלכלית הולכת ופוחתת, מה שאילץ את התעשייה לחפש נתיבים חלופיים וברי קיימא.

מהו RISC-V RVA23?
Artaculo relacionado:
RISC-V RVA23: הכל על הפרופיל שמשנה מעבדים

שינוי מיקוד: מגודל לזמן

מהותו של חוק חדש זה טמונה בהחלפת האובססיה להפחתת גודל פיזי (קנה מידה גיאומטרי) בקנה מידה מבוסס זמן . המטרה העיקרית היא להפחית באופן שיטתי את קבוע הזמן כדי לדחוס עיכובי התפשטות אות, ובכך לשפר את צפיפות הטרנזיסטור מבלי להסתמך אך ורק על מזעור קיצוני.

כדי להגשים את הקונספט הזה, החברה פיתחה את ארכיטקטורת LogicFolding . טכנולוגיה זו שוברת דפוסי תכנון מעגלים מסורתיים, מקצרת נתיבי חיווט קריטיים ומפחיתה עומסים קיבוליים והתנגדותיים, וכתוצאה מכך נוצרה קפיצת מדרגה משמעותית בביצועי הרכיבים וביעילות האנרגטית.

פריסת אסטרטגיה זו אינה תיאורטית בלבד, שכן היא מיושמת במסגרת אופטימיזציה משותפת רב-מפלסית הכוללת ארבעה תחומים בסיסיים:

  • רמת המכשיר: עמידויות וקיבולים טפיליים ממוטבים כדי למזער את הקבוע $au$ בבסיס הפיזיקלי.
  • רמת המעגל: השימוש ב-LogicFolding מבטל מחסומים פיזיים בתכנון, ומשפר את צפיפות המעגלים.
  • רמת שבב: מיושם עיצוב תוכנה וסיליקון מתואם עבור שליטה מדויקת על זרימת הנתונים והקבלה גדולה יותר.
  • רמת המערכת: באמצעות UnifiedBus, פרוטוקולי חיבור מוגדרים מחדש כדי להפחית את זמן השהיית התקשורת במערכות SuperPoDs.

השפעה על השוק ומטרות ארוכות טווח

מבחינת יישום מעשי, חברת Huawei כבר עיצבה וייצרה 381 שבבים המבוססים על עיקרון זה במהלך שש השנים האחרונות. אבן הדרך הבאה תהיה השקת מעבדי קירין החדשים, המתוכננים לסתיו 2026, שיהיו הראשונים שישלבו את ארכיטקטורת LogicFolding , מה שמבטיח שיפור משמעותי בעוצמתם של מכשירים ניידים.

במבט לעתיד, החברה הציבה לעצמה מטרה שאפתנית: עד 2031, השבבים המתקדמים שלה יגיעו לצפיפות טרנזיסטור השווה ל-1,4 ננומטר . ההיבט המשמעותי ביותר של הכרזה זו הוא שהתקדמות זו תהיה אפשרית ללא הסתמכות על מכונות ליתוגרפיה אולטרה סגולות קיצוניות (EUV), כלים שהענקית הסינית הגבילה את הגישה אליהם עקב סנקציות סחר בינלאומיות.

נתיב זה לעבר עצמאות טכנולוגית לא רק מבקש להפחית אילוצים חיצוניים, אלא גם להציע חלופות תחרותיות בתחום הבינה המלאכותית. הביקוש הגובר לשבבי Ascend בסין כבר קיים, ומשמש כבסיס ליותר מ-80 מודלי שפה נרחבים שמטרתם לייעל את כוח המחשוב הביתי.

האסטרטגיה של Huawei מבוססת על האמונה כי התקדמות אמיתית מושגת רק באמצעות שיתוף פעולה פתוח עם מדענים ומהנדסים ברחבי העולם. על ידי הצעת סטנדרט עולמי חדש, החברה שואפת להוביל מעבר שבו יעילות זמן היא המפתח לשמירה על הצמיחה של מחשוב מתקדם ואלקטרוניקה צרכנית.


הוסף כמקור מועדף בגוגל